高功率光波导芯片散热难题如何破解？新型散热结构提升效率

11/25/2025，，近日，国家知识产权局信息显示，河南仕佳光子科技股份有限公司取得一项名为“一种适用于高功率耦合的平面光波导芯片”的专利，授权公告号CN 

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U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型涉及光电子技术领域，特别是指一种适用于高功率耦合的平面光波导芯片，解决了现有技术中散热效率低，芯片集成度低的问题，包括基底和上包层，基底和上包层之间设有芯层，芯层上设有光波导，上包层上设有深槽结构，深槽结构靠近光波导一侧的侧壁上设有散热凸起。本实用新型产生的有益效果是：将深槽结构集成设置在光波导芯片上，深槽结构作为散热通道使用，提高整体系统的集成度；

深槽结构和深槽结构内的散热凸起能够增加光波导芯片的表面积，有效增加热散发效率，减少高功率产生热量的积聚，避免出现光波导芯片局部过热的情况。