半导体光刻检测技术新突破,光学器件如何重塑制造精度?


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半导体光刻检测技术新突破,光学器件如何重塑制造精度?

发布时间:2026-07-02 13:04:29人气:

半导体光刻检测技术新突破,光学器件如何重塑制造精度?(图1)

11/20/2025,      第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)将于11月23日至25日在北京国家会议中心举行。作为我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动,本届博览会以“凝芯聚力·链动未来”为主题,聚焦集成电路产业链上下游最新技术、产品及应用。



        首量科技将携一系列针对半导体制造前沿需求的光学产品参展,重点展示应用于光刻机领域的CaF2超精密光学元件、光纤束、LDI光纤,以及半导体量检测领域的特种光纤器件、准直镜、透镜、波片和光学镀膜器件等创新解决方案。

半导体光刻的核心支撑:CaF2超精密光学元件和特种光纤器件
        在半导体制造中,光刻是最关键的工艺环节之一。在DUV光刻中,首量科技的CaF2超精密光学元件和193nm镀膜技术,为光照系统中的准分子光源和扩束放大提供可靠的保证。针对光刻领域,首量科技推出的LDI用光纤(激光直写设备用光纤)具有极高的紫外传输效率和能量稳定性,可为晶圆上的精细图案化提供可靠的光源传输保障。

        公司还将展示用于光刻设备的特种光纤束及光纤跳线,以满足在半导体设备极端环境中的使用。

精准测量的关键:光学器件与镀膜技术
        半导体制造过程中,量检测技术的精度直接决定芯片良率。首量科技在半导体量检测领域提供多种解决方案,可提供包括准直镜、透镜、波片、光学镀膜器件等产品。
        
        同时,公司致力于将特种光纤、光学晶体与先进镀膜技术相结合,打造满足半导体行业特殊需求的综合产品体系。

        在DUV光刻、半导体量检测领域,首量科技的产品已形成独特的技术优势,为半导体设备制造商提供稳定可靠的光学解决方案。
随着半导体制造技术不断进步,对光学元件和材料的要求日益提高。首量科技凭借在特种光纤、光学晶体和先进镀膜技术领域的积累,正逐步成为半导体设备供应链中不可或缺的一环。

        首量科技的专业团队期待着在展会期间与您详尽讲解产品性能与应用场景,深入挖掘需求,共同探讨半导体高级制程中光学系统超精密光学元件和特种光纤器件的应用。 于国家会议中心 B-235,期待您的莅临交流。


半导体光刻检测技术新突破,光学器件如何重塑制造精度?(图2)

半导体光刻检测技术新突破,光学器件如何重塑制造精度?(图3)

半导体光刻检测技术新突破,光学器件如何重塑制造精度?(图4)

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