25Gb/s芯片技术突破！中国芯获优秀创新产品奖

11/19/2025，，11月14日，2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴粤澳深度合作区隆重举行。厦门亿芯源自主研发的25Gb/s双CDR对称速率收发一体芯片，凭借卓越的技术创新实力与优异的产品性能，成功摘得“中国芯”优秀技术创新产品奖。这也是公司第四次入选“中国芯”优秀产品榜单，进一步彰显了公司在高速光通信芯片领域持续的技术突破与深厚积累。

      
    “中国芯”优秀产品征集活动始于2006年，至今已成功举办二十届，由中国电子信息产业发展研究院主办，被誉为国内集成电路产品和技术发展的“风向标”。本届征集共收到来自303家芯片企业的410款产品报名材料，企业与产品数量均创历史新高，覆盖集成电路全产业链环节。

      
    本次公司获奖的芯片为全球首款集成长距与短距功能的25Gb/s收发一体芯片。该芯片集成高速VCSEL驱动器与DFB驱动器，客户可根据不同应用场景灵活选择，全面覆盖5G前传长距与短距两大应用场景：

•  长距前传（10–40km，单模光纤，遵循IEEE 802.3 25GBASE-LR/ER标准）：适配1310nm/1550nm波长DFB激光器，满足城域级集中式RAN部署需求；

•  短距前传（≤300m，多模光纤，遵循IEEE 802.3 25GBASE-SR标准）：适配850nm VCSEL激光器，适用于园区级BBU–AAU光互连。

      
    该芯片具备自主可控、性能优异、可靠性高和适配性强等技术优势，并已凭借广泛的客户基础，成功导入多家国内外知名企业供应链。在速率、功耗、接收上升/下降时间、激光器光眼图裕量等关键指标方面，该芯片表现均优于国际同类竞品。目前，搭载该芯片的光模块方案在国内市场份额已达30%，全球市场份额约为10%，位居全国首位，标志着我国在25Gb/s光通信核心芯片的全场景应用方面实现关键突破。

    “中国芯”优秀产品征集活动作为国内集成电路领域的重要行业评选，持续推动产业创新与技术进步。厦门亿芯源多款产品屡次获奖，充分体现了行业对公司技术创新能力的高度认可。未来，公司将持续聚焦核心技术突破，为提升“中国芯”的整体竞争力与自主创新能力贡献坚实力量。