这些PCB板基本都不让拍照，但是编辑抄了一些数据和技术名词。比如400G光模块的PCB板用10层，800G模块用12-14层，1.6T模块用16层。400G、800G模块用M6板，而1.6T模块要用M7板（今天报纸上说台湾联茂在台光电之后也推出了低Dk高频高速低损耗的M9板）。光模块板的厚度基本在0.9mm-1mm左右，线宽主要在4mil（100微米）左右。另外，工艺上主要是ENEPIG工艺（化学镍钯金工艺），MSAP（改良型半加成法）。
800G交换机和CPO交换机提到了OSP工艺（有机保焊膜），VIPPO （ Via in Pad Plated Over 这意味着应该将通孔塞住并镀上）工艺（在高密度区增加布线空间、改善信号／电源性能），M7/M8板材，高达38层、17层。
800G模块和1.6T模块以及交换机，CPO等热点应用对PCB的要求主要是更高密度，更高速，还有散热的问题，对应PCB板就是要解决支持高带宽传输，高密度布线，更好的散热性能。为了实现这些就需要引入mSAP等新工艺，而每一项新工艺，新材料的引入都意味着更高的成本。对于光模块厂商的工程师来说，如何能把握PCB领域的新技术进展就是非常关键的。为了支持光路设计，散热设计，PCB厂的配合同样关键。
也在TPCA的展场上，一些厂家给出了PCB板发展的趋势指标。预计到2027年，最小线宽50微米（内层），75微米（外层），通孔尺寸150微米，最高厚度8毫米，最高层数56等。这些指标的实现对于3.2T光模块的实现将是非常关键的。
根据ChatGPT给出的介绍，高速光模块用PCB面对的挑战主要是：
信号完整性 (SI) ／电源完整性 (PI) 控制：随着速率上升，线宽缩小、via stub／包络效应、回流路径近／远端匹配、串扰、时钟偏移都更难控制。HDI 板中使用薄介质层、微通孔、激光钻孔等，可显著改善信号完整性。
多层板的热机械可靠性：薄板＋高层＋密布＋大功率，热膨胀／板翘／层间应力增大，可能影响可靠性和良率。板厚控制、层间贴合对准、失真控制、热膨胀匹配等亦因多层与密布而更加关键。
制造良率与成本控制：更细线宽、更小通孔、更高层数带来工艺复杂度提升，良率下降、成本上升。量产尚需验证。
设计与制造配合：模块厂／系统厂若在 PCB 设计阶段介入不够早，就可能在后期遇到“板厂能做但是设计不能配合”或“成本不可控”问题。
新材料/板材等级验证：M7/M8/M9 板材可能尚处于验证期，需关注其供应成熟度、成本、工艺风险。材料方面，高频／高速应用更倾向选用低 Dk（介电常数）、低 Df（损耗因子）基材。
总的来说，PCB技术现在还处在一个快速发展的时期。光模块厂必须高度关注，借鉴PCB领域的技术进步，以确保在下一代技术趋势面前把握先机。
